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韩国将建“半导体材料和零部件测评中心”
责任编辑:信息部   文章来源:韩联社   发布时间:2024-08-06 10:16  阅读次数:显示稿件总访问量

据韩联社报道,韩国产业通商资源部表示,为促进韩国半导体供应链自立,向因测试平台高额成本问题难以开展测试的中小企业提供支援,将启动“半导体材料和零部件测评中心建设项目”,计划到2028年共投资300亿韩元用于中心建设,其中国家资金150亿,地方资金150亿,地点位于半导体产业集中的京畿道龙仁、平泽以及庆尚北道龟尾地区。