美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁
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文章来源:中国贸易救济信息网
发布时间:2026-02-26 14:30 阅读次数:显示稿件总访问量
2026年2月24日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件(Certain Foreign-Fabricated Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof,调查编码:337-TA-1443)作出337部分终裁:对本案行政法官于2026年1月30日作出的初裁(No.66)不予复审,即基于申请方撤回,终止本案对美国注册专利号9,093,473第7项权利要求,美国注册专利号9,184,292第1、5、6项权利要求,美国注册专利号9,953,880第1-4、9、12项权利要求的调查。
(编译自:美国国际贸易委员会官网)
(于 娟编译)
(刘思奇校对)
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